O milagre e o custo de 5 nm na China: SMIC contorna sanções com litografia DUV
Apesar dos rigorosos bloqueios internacionais, a SMIC conseguiu fabricar microchips de classe de 5 nm usando máquinas DUV através de técnicas complexas de padronização múltipla.
O milagre e o custo de 5 nm na China: SMIC contorna sanções com litografia DUV
O maior fabricante de semicondutores da China, SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation), marcou um marco histórico na corrida pela soberania tecnológica ao consolidar sua capacidade de produção de microchips avançados no nó de 5 nanômetros (N+3). O que é surpreendente nesta conquista não é apenas a tecnologia em si, mas o método utilizado para alcançá-la sob severas restrições comerciais.
Durante anos, sanções internacionais bloquearam o acesso da China às máquinas de litografia ultravioleta extrema (EUV) fabricadas pela empresa holandesa ASML, consideradas ferramentas essenciais para a criação de chips de próxima geração. Para superar esse obstáculo, a SMIC teve que levar os equipamentos ultravioleta profundo (DUV) da geração anterior aos seus limites absolutos.
A façanha técnica da padronização múltipla
Para atingir a densidade característica do transistor de 5 nm sem a precisão do espectro EUV, os engenheiros da SMIC recorreram a técnicas complexas conhecidas como padronização múltipla. Este processo requer a exposição do wafer de silício a múltiplas passagens de luz para definir os circuitos mais finos.
Embora tecnicamente brilhante, esta abordagem acarreta enormes desvantagens operacionais:
- Maior complexidade: O ciclo de fabricação é substancialmente mais longo e propenso a falhas.
- Desgaste dos equipamentos: O uso intensivo de máquinas DUV encurta a vida útil dos sistemas.
- Taxa de eficiência reduzida (taxa de rendimento): A porcentagem de chips funcionais por wafer é drasticamente menor em comparação com aqueles fabricados por concorrentes diretos, como a TSMC, usando EUV.
Um custo económico insustentável sem o Estado
A fabricação de microchips usando padrões múltiplos DUV é extremamente cara. Especialistas da indústria estimam que produzir um chip de 5 nm dessa forma pode ser até 50% mais caro do que os métodos padrão da indústria.
Este excesso de custos só é viável graças a subsídios maciços do governo chinês, que financia directamente a operação da SMIC na sua busca para alcançar a auto-suficiência tecnológica e proteger a IA nacional e a infra-estrutura de defesa contra futuros vetos externos.
Apesar do seu elevado preço, esta conquista demonstra que a China encontrou um caminho para continuar o seu avanço tecnológico, forçando as potências globais a reavaliar a eficácia dos bloqueios comerciais de hardware a longo prazo.
